MAX3890ECB+D
托盤(pán)
-
串行器
2.5Gbps
LVDS
PECL
16
1
3 V ~ 3.6 V
-40°C ~ 85°C
表面貼裝
64-TQFP 裸露焊盤(pán)
IC 16:1 SERIALIZER 64-TQFP-EP