AD8337BCPZ-WP
托盤(pán) - 晶粒可替代的包裝
X-AMP?
可變?cè)鲆娣糯笃?/p>
信號(hào)處理
表面貼裝
8-VFDFN 裸露焊盤(pán),CSP
IC AMP VGA DC-COUPLED GP 8-LFCSP